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真空光學平臺

簡要描述:TMC將我們固有的CleanTop®設計與幾個新專有設計特征、清潔方法以及為德克薩斯大學拍瓦激光項目開發的真空泵送程序相結合,達到了以前無法達到的真空光學平臺兼容水平。

  • 產品型號:730系列
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2020-07-12
  • 訪  問  量:1053
詳細介紹

真空光學平臺

概述

TMC將我們固有的CleanTop®設計與幾個新專有設計特征、清潔方法以及為德克薩斯大學拍瓦激光項目開發的真空泵送程序相結合,達到了以前無法達到的真空兼容水平。雖然這種新設計不需要烘烤(并且與烘烤不相容),但德克薩斯大學拍瓦激光項目的工程師已經在一個7英尺直徑、380立方英尺的腔室中實現了8 x 10-7托,該腔室包含一個14英尺長的CleanTop光學頂部。

與它們的真空兼容性密切相關的事實是,這些頂部只釋放極少量的氣體,從而確保不會損壞光學元件(因為如果頂部釋放太多的污染物導致損壞光學元件,那么達到目標真空水平也無多大用處)。拍瓦激光應用的頂部被證明可以使測試光學元件的光學傳輸損失小于0.1%。

我們無法確切地保證您能達到什么樣的真空度水平或您能保持什么樣的光學傳輸比率。但是,我們可以保證我們將為您提供相同的設計特征、清潔方法和德克薩斯大學拍瓦激光項目中使用的泵送程序,以幫助您實現8×10-7托的真空度和低于0.1%的傳輸損失。

 

真空光學平臺

CleanTop的優勢

全鋼結構。頂部蒙皮和蜂窩芯之間沒有刨花板側壁或塑料層。確保了大強度和結構完整性。

小的芯單元尺寸,*高的芯密度。CleanTop設計不需要擴大鋼蜂窩芯單元尺寸,因為CleanTop杯呈圓柱形,而不是塑料層設計中的圓錐形。CleanTop的平均單元尺寸為0.5英寸(2),比塑料層設計的尺寸小至少50%,這確保了*的剛度和大的芯-蒙皮粘合接觸面積

鋼到鋼到鋼。CleanTop只通過兩個粘合層就實現了一個防溢芯:頂部蒙皮到芯、芯到底部蒙皮。而仿制品必須添加第三個粘合層,這會削弱結構:頂部蒙皮到塑料層、塑料層到芯、芯到底部蒙皮。

熱穩定性。CleanTop全鋼結構使材料具有相同的熱膨脹系數,從而確保了*的熱穩定性。 

TMCCleanTop光學頂部具有防溢、干凈、精確、耐腐蝕的特性以及的結構性能。CleanTop是所有TMC光學頂部的標準配置。

在攻絲和清潔后,每個CleanTop杯都用環氧樹脂粘合在相應的螺紋孔下面。杯子由耐化學腐蝕的尼龍制成。在添加杯子之前,孔被攻絲和沉置,以便在粘合之前在開孔而不是盲孔的情況下徹底清潔機加工的頂板。頂板通過定制的TMC工業清潔中心進行處理,在該中心,高壓、高溫清潔溶液被強制通過每個螺紋孔,以完全清除任何加工或攻絲碎片。幾次沖洗和干燥循環操作可確保頂部表面在粘合杯子之前達到接近無菌的水平。

CleanTop是光學頂部的另一項創新,TMC已經在光學頂部行業創下了多個,它們包括:

CleanTop是光學頂部的另一項創新,TMC已經在光學頂部行業創下了多個,它們包括:

●防溢光學頂部(CleanTop

●全鋼光學頂部

●無油光學頂部

●對齊到螺紋孔陣列的蜂窩芯

●帶成型孔而不是鉆孔的輕質面包板

●與真空兼容的光學頂部

特點:

●表面的液體溢出物受到限制,無法到達頂部的蜂窩芯。

●芯經過全面的清潔和干燥,沒有殘留的螺紋切削油,從而不會釋放氣體。

●極其干凈的螺紋孔使螺釘可以平穩和輕松地插入。

●可以輕松取出掉入孔中的小零件。

●由于在頂部表面使用危險化學品時化學品不會滲入芯內,因此不小心接觸芯的化學品不會對健康造成危害。

 

選擇TMC CleanTop光學頂部的20個理由

TMC:成型鋼側壁

其他:刨花板側壁

TMC:鋼與鋼的整個粘接

其他:脆弱的塑料層用來分隔芯和頂部蒙皮

TMC:高剛度、單元尺寸較小的芯、單個尼龍杯

其他:剛性較小、單元尺寸較大的芯;模壓塑料杯

1.與其他制造商使用低成本的吸濕刨花板不同,TMC頂部的側壁由0.075英寸(2毫米)厚的、經阻尼的冷軋成型鋼制成(見上面的中間照片)。此外,鋼材料還提供了刨花板側壁無法實現的結構完整性。

2. TMC的設計不需要擴大芯的單元尺寸,因為CleanTop杯與模制的錐形塑料膜腔不同,其為圓柱形。我們的平均單元尺寸為0.5平方英寸(3平方厘米),比模腔頂部設計小至少50%,確保了*的剛度和大的芯-蒙皮粘合接觸面積。

3.CleanTop只通過兩個粘合層就實現了一個防溢芯:頂部蒙皮到芯、芯到底部蒙皮。而仿制品必須添加第三個粘合層,這會嚴重削弱結構:頂部蒙皮到塑料層、塑料層到芯、芯到底部蒙皮。

4.另外,為了避免過多的環氧樹脂被擠入塑料杯中,仿品設計僅使用頂部蒙皮和塑料層之間*的環氧樹脂層。當頂部通過捕獲空氣而粘合時,該層的薄度會產生空隙,從而大大削弱了粘合效果。

5.TMC采用專有工藝將我們的機加工蒙皮清洗到接近無菌的水平。這確保了干凈的螺紋孔和*的環氧樹脂粘合效果。此外,清洗站位于一個通向干凈、精加工建筑的入口處,因此清洗過的頂部永遠不會出現沉重的工業加工環境。在CleanTop®設計中,在清洗過程之后,不會再進行任何類型的加工、研磨或砂磨。

6.TMC頂部蒙皮經過拉伸平整和應力消除處理,并與精密研磨的花崗巖板壓接,無需后續研磨避免了熱和應力。在整個螺紋孔圖案內,無論頂部尺寸如何,都可以保證成品頂部在±0.005英寸(0.13毫米)內的平整性

 

TMC頂部蒙皮(上圖)和同類產品研磨后的頂部蒙皮(下圖)。

7.TMC頂部的頂部表面經過輕微打磨,以去除毛刺和獲得無眩光、無反光的表面,具有軌道圖案,不會產生內部應力。

TMC無眩光表面(上圖)。同類產品的打磨表面會產生反射和眩光(下圖)。

8.TMC頂部的標準安裝孔有螺紋,可以是1英寸中心的1/4-2025毫米中心的M6??商峁?/span>1英寸交錯中心的英制1/4-20螺紋孔和25毫米交錯中心的公制M6,只收取象征性的額外費用。我們的多個2,000瓦激光加工中心可輕松完成定制圖案,包括用于電纜的大型通孔等。

9.所有TMC安裝孔都與蜂窩芯中的開孔對齊(適用于CleanTop®,但不一定適用于其他設計)。這可確保在制造過程中隨后的鉆孔和攻絲不會損壞芯部、確保組件的結構完整性和確保所有安裝螺釘都可以插入到深處,而不會受到阻礙。

TMC的對齊孔(未顯示CleanTop®杯。)(上圖),同類產品的非對齊孔(下圖)。

10.TMC頂部的每個孔都經過導螺桿攻絲,這是已知*確的方法,沒有插入物。當插入物被壓入尺寸過小的孔時,插入物可能會松動,頂部蒙皮可能會扭曲。

TMC埋頭孔(上圖)與同類產品的非埋頭孔(下圖)

11.TMC安裝孔稍微沉置,以去除脊和毛刺。每個TMC安裝螺釘都可以在*次插入時用手擰緊無需扳手。

12.TMC的寬帶干式阻尼方法是光學頂部*合乎邏輯的方法。另一些則使用只在離散頻率下工作的調諧阻尼器。結構共振非離散,因此不會被消除,而是被調諧阻尼器分裂成兩個共振。

13.TMC的蜂窩芯由0.010英寸(0.25毫米)厚的鋼制成,經過加工硬化和電鍍,可防止腐蝕和確保多年的使用壽命。鋼制蜂窩是光學頂部的理想材料,因為鋼的楊氏模量是鋁的三倍。

14.TMC的蜂窩芯是一種閉孔結構,基本單元尺寸為0.5平方英寸(3平方厘米),芯密度為13-14/立方英尺(300千克/立方米),明顯高于市場上其他產品。有效芯密度為18-2016/立方英尺),包括側壁和阻尼器。

 

TMC的蜂窩芯。

15、我們的蜂窩式結構完全是TMC制造,保證臺面質量、尺寸精度,并降低生產成本。

16、TMC臺面的核心孔、上下表面及側壁都是通過專門配置的高強度環氧樹脂進行真正*性的粘結,無粘彈性蠕變及磁滯。終粘結好的平臺孔整體楊氏模量為275,000 psi (19,300kg/cm²)。

17、TMC CleanTop不銹鋼杯狀結構可以提供完整的不銹鋼屏障,使得臺面對服飾材料完全免疫,甚至*腐蝕性的液體重復濺灑都沒有影響。

18.TMC頂部的結構阻尼通過使用寬帶質量阻尼器實現,該阻尼器與芯分離,不允許頂部的滯后或蠕變,也不會降低頂部的剛度。

19.我們*的芯頂直接粘合方式提高了芯與外界環境的導熱性,減少了頂部的熱弛豫時間。

20.我們的蒙皮、芯、側壁和阻尼器全部由鋼制成,因此具有相同的熱膨脹系數。因此,即使在溫度反復循環的情況下,TMC頂部也會作為一個整體進行膨脹和收縮,從而確保了結構完整性并防止長期的內應力積聚。

規格

●獲得*CleanTop清潔光學頂部設計

●不銹鋼蜂窩芯

●不銹鋼CleanTop

●與真空兼容的芯幾何形狀

●工作臺端壁上的通風配件

●工藝材料的特殊清潔

●清潔和包裝符合NIF項目的嚴格標準 
(勞倫斯利弗莫爾國家實驗室的國家點火裝置)

●結合使用特殊的泵送程序

●與德克薩斯大學拍瓦激光項目團隊合作開發 
(雖然還未獲得德克薩斯大學的正式認可)

 

性能

結構阻尼 – TMC長期以來一直堅持光學頂部的干式阻尼優于油基阻尼器的理念。油的特性會隨著時間的推移而改變,而隱藏的油箱總是有被終用戶在改造系統時刺穿的危險。 

我們的結構共振阻尼方法一直基于寬帶阻尼的方法。調諧阻尼或使用調諧質量阻尼器與頂部彎曲模式異相共振是一種危險的方法。首先,它假設阻尼器可以設置為與頂部的共振頻率完全一致。光學頂部的共振頻率將根據負載、負載分布、溫度甚至阻尼器本身而變化。因此,在實踐中,難以將阻尼器調諧到頂部的共振。此外,它還假設,當需要注意許多二次彎曲和扭曲模式時,只有低共振頻率才需要阻尼。 

更重要的是,采用調諧質量阻尼器來抑制結構共振的概念并不完善。調諧阻尼僅在阻尼離散共振時才有效,并不適合用于阻尼寬帶結構共振。簡單來說,通過創建聯接的質量系統,調諧阻尼器將結構共振分裂成兩個共振。

TMC專有的寬帶阻尼技術是阻尼光學頂部的*效方法。這種方法適用于整個感興趣的頻率范圍,在頂部的主要、次要和更高的共振頻率下耗散能量。此外,增加頂部的重量不會影響性能。 

TMC
CleanTop采用了*進的結構分析和設計方法。上面所示的操作偏轉形狀通過使用一種稱為激光掃描振動測量法(LSV)的技術進行測量。LSV是市場上*靈敏、準確的非接觸式振動測量技術之一。它使用激光多普勒效應來測量整個工作臺的行為而不是一個離散點的行為。

結構阻尼性能總結 – TMC光學頂部具有的保證性能水平。此外,通過三級寬帶阻尼和三種環境選擇,TMC在性能水平的選擇方面具有大的靈活性。大阻尼水平的保證大順應性水平如下圖所示。標準阻尼水平提供的順應性水平比表中的水平高四倍。建議僅對非敏感應用采用小阻尼水平。這些曲線總結了TMC光學頂部的保證性能水平。此外,還提供了三個可用阻尼級別的臺面角落順應性數據。數據通過沖擊測試和使用一磅校準錘、加速計和雙通道頻譜分析儀獲得。如這些示例所示,實際測量的性能通常比我們保證的性能要好得多。 

支撐(腿)選件

規格

TMCCleanTop光學平臺提供各種支腿系統。

傳統上,我們的光學平臺與我們的Micro-g氣動隔振系統非常匹配,可在成本和性能之間實現*平衡。

對于對振動不太敏感的應用,可以采用我們的剛性非隔振支腿,而對于超靈敏設備,則可以采用我們的STACIS壓電消振技術解決方案,如LaserTable-Base。

 

配件和選件

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